
電解銅箔(bo)作為銅元素(sù)深加工産品(pǐn)之一,是電子(zǐ)通✍️訊行業的(de)重要基礎原(yuan)料。然而,我國(guo)面臨銅箔低(dī)端産品過剩(sheng)、高端🍉電解銅(tóng)箔産品依賴(lai)進口的問題(tí),相關生産技(jì)術亟待提高(gāo)。目前,國内生(sheng)産㊙️企業的超(chao)薄銅箔産品(pin)厚度主要為(wéi)6微米~9微🏃♂️米,抗(kang)拉強度300微米(mǐ)~450微米,延伸率(lǜ)大于3%,毛面輪(lun)廓🏃🏻♂️度Rz小于2微(wei)米。中國恩菲(fei)高💋性能電解(jie)銅箔研發團(tuan)隊使用自主(zhǔ)研發設計并(bìng)擁有*技術的(de)生箔機及新(xin)型電解銅箔(bo)電解液配方(fang),已試制出小(xiǎo)于6微米、*低可(kě)達4微米的超(chao)薄雙面光銅(tong)箔産品,銅箔(bó)的表面粗糙(cao)度、抗拉性能(néng)、延伸率等各(gè)項性能均符(fu)合現有電解(jiě)銅箔的性能(neng)标準。研發團(tuan)隊☂️試制的超(chao)薄電解銅箔(bó)毛面銅結晶(jing)緻密均勻、平(ping)整✂️光滑、無針(zhēn)孔,表面粗糙(cāo)度Ra小于✊0.35微米(mi),Rz小于2微米,試(shi)制4微米超薄(báo)⛱️銅箔抗拉強(qiang)度*高達到✊408兆(zhào)帕💃🏻斯🏃♀️卡,延伸(shēn)率*高可達9.5%。
銅(tóng)箔研發團隊(dui)經過多年的(de)努力,從電解(jiě)銅箔産品的(de)電解液配方(fāng)和生産工藝(yì)入手,經過電(diàn)解銅箔産品(pin)開發的瓶頸(jǐng)——電解銅箔裝(zhuāng)置等重要節(jie)點,突破自身(shen)專業限制,從(cóng)無到有、自力(lì)更生,對電解(jie)銅箔生産的(de)關鍵裝🌂置——生(sheng)箔機🤞進行了(le)自主設計和(he)研發。目前,公(gong)司已申請了(le)4項相關發明(ming)*。
中國恩菲超(chao)薄電解銅箔(bó)的成功開發(fa),充分彰顯了(le)公司将工程(cheng)技術專長與(yǔ)高新材料研(yan)發結合的突(tū)出優勢,是中(zhong)國✏️恩菲🆚在高(gāo)技術含量新(xin)材料領域的(de)⭐又一次突破(pò)。
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